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提升产能台积电筹建第3座300MM晶圆厂

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来源: 作者: 2019-04-05 22:31:38

虽然在新工艺上碰到了不少麻烦,但台积电的代工业务还是相当繁忙的,为此正在筹建第三座300毫米大型晶圆厂。

台积电董事长张忠谋最近指出,台积电0.13微米及更先进工艺存在%的供需缺口,而随着大量集成装备制造商(IDM)提高外包代工的比例,供不应求的局面还会更严重。

新晶圆厂选址在台湾中部科学园区,预计今年年中破土动工,建成后使用28nm工艺。张忠谋估计,新工厂的建设会耗资大约1000亿新台币(折合将近220亿元人民币),相当于台积电2010年度投资支出计划48亿美元(330亿元人民币)的整整三分之二。

除了建设新厂,台积电还正在升级现有的两座300毫米晶圆厂,其中就包括40nm生产线,完工后每个月可产出10万块晶圆。

依照台积电的计划,扩建计划完成后,该公司的年度总产量可达1124万块200毫米晶圆(折合值),其中300毫米晶圆厂新工艺的产能可提高35%,占总产能的一半左右。

张忠谋还预计,全球代工产业今年的增长速度可达36%,超过全部半导体行业平均的22%。

台积电300毫米晶圆厂之一:Fab 12

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